智能化集成傳感器
近年來,随着高(gāo)科技的(de)不斷發展(zhǎn),對傳感器(qì)的要求(qiú)越來越高。爲(wèi)了進(jìn)一步提高(gāo)傳感器的性能,将敏感元件(jiàn)、信号處(chù)理電路、微處理器等(děng)都集成在一同一矽片上,構成智能化集(jí)成傳感器(qì)。這是當代(dài)傳感器的(de)發展方向。
智能化集(jí)成傳感器(qì)的結構一(yī)般都是三維器件,即立體結構。這種(zhǒng)結構是在平面集成電路的基礎上(shàng),一層一層向立體方向制作多層電(diàn)路。它的制造方法基本上就是采用(yòng)集成電路的制作(zuò)工藝,例(lì)如光刻、二氧(yǎng)化矽薄膜的生成、澱積(jī)多晶矽、激光退火、多(duō)晶矽轉爲單晶矽、PN結(jié)的形成(chéng)等。zui終是在矽襯底上形成具(jù)有多層集成電路的立體器件,即敏感器件,也(yě)有微電腦電路芯片,還可以将(jiāng)太陽能電池電源制作在其上(shàng)面,形成智能化集成傳感(gǎn)器。這(zhè)種傳感器具有人的五(wǔ)官與大(dà)腦相結合的功(gōng)能,它(tā)不僅具(jù)有檢測功能,還具有信(xìn)号的分析與處理功能,zui終能以數字的形式輸出信息。同時,它還可以自動地進行溫漂、時漂、非線性等的校正。它的智能化程度随着集成化密(mì)度的增加而不斷(duàn)地提高。
今後,随着(zhe)科學技術的進步(bù),還将研制出多(duō)功(gōng)能的三維(wéi)智能化集成傳感器。這種傳感(gǎn)器*可以做到檢測、邏輯和(hé)記憶等功能集成在一塊半導體芯片上(shàng),同時,冷卻部分也可以制作在立體電路中,利用帕耳貼效應來使電路(lù)進行冷卻。這種多功能的智能化集成傳感器相當于(yú)一個人造細胞,可能完成較爲複雜的功能,它(tā)将爲高(gāo)科技的發(fā)展添光增彩。由于智能化集成傳感器技術正在起飛,因(yīn)此,它勢必在未來的傳(chuán)感器技術中起重(zhòng)要的作用,同時(shí),它的市場前景是十分廣闊的(de)。